> 数据图表想关注一下2023 年 全球半导体设备投资占比情况2026-6-2为 80%，封装和测试设备投资规模占比分别约为 10%和 8%在前道设备中，2023 年刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的 22%、22%和 17%。中原证券工业制造
