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各位网友请教一下MLCC 内部结构示意图

2026-6-2
各位网友请教一下MLCC 内部结构示意图
MLCC 的技术壁垒在于材料技术和制造技术。生产厂商需要通过材料配方优化将电极和电解质尽可能地作薄,通过精密控制的制造技术克服烧制过程中的热膨胀差异,紧密地将陶瓷与金属交替堆叠在一起,以此达到高品质的产品性能。MLCC 的成本主要在于陶瓷粉体(约占 30%-40%)和内外电极金属(约占 20%-30%)。陶瓷介质的材料选择包括二氧化锆、氧化钙、钛酸钡内电极与端头的金属材料选择包括镍、铜、银钯、银、锡等。