> 数据图表如何才能下一代芯片基板为玻璃基板2026-6-2高性能计算对芯片间互联密度的要求不断攀升，下一代芯片基板为玻璃基板。随着 AI 加速芯片、高性能计算对芯片间互联密度的要求不断攀升，传统的有机基板已难以满足 10m 以下线宽、低损耗、高平整度的需求。硅中介层虽然性能优越，但 12 英寸硅转接板成本高昂，且存在高频损耗问题。玻璃基板以玻璃材料替代传统封装基板所使用的有机芯材，具备更强的耐热性与更低的翘曲度，可支持更大尺寸基板与更精细的互联结构。 （1）玻璃本身是绝缘体，无需像硅那样在通孔侧壁沉积绝缘层，可省去PECVD 等复杂步骤（2）可做大面积方板：玻璃能够轻松扩展到 510mm515mm 甚至更大尺寸，而 12英寸硅片面积仅约 7.29 平方英寸（3）优异的电学性能：玻璃的介电损耗远低于硅，在高频、射频场景下表现突出（4）光电集成潜力：玻璃对光透明，便于与光波导结合，是光电合封（CPO）的理想基材。东兴证券工业制造
