整个产业链按照流程来看，可以大致分为玻璃原片、TGV 加工玻璃载板制造、关键设备和耗材和封测集成。目前玻璃原片配方环节由康宁、AGC、肖特等国际巨头主导。玻璃基板最大挑战并非玻璃本身，而是玻璃通孔（Through Glass ViaTGV）技术。玻璃本质上是绝缘体，必须透过数万个 TGV 建立垂直导电通孔，才能实现讯号与电力传输。玻璃同时具有高硬度与高脆性，加工过程容易形成微裂纹，进而影响可靠度与良率。因此，通孔成形、填铜品质与长期热可靠度，被视为玻璃基板量产化的三大核心关卡。中游的 TGV 加工玻璃载板制造环节，是决定良率、通量与客户认证成败的过程，也是技术壁垒最高的部分，海外以英特尔和 Absolics 为主要参与者。
