> 数据图表各位网友请教一下玻璃基板产业链及各环节相关企业2026-6-2国内部分企业率先布局。京东方 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。沃格光电芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，如 TGV 技术可实现最小孔径 5m、最大深宽比 100：1，可加工玻璃厚度范围 0.05-1.1mm，且掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。东兴证券工业制造
