> 数据图表想问下各位网友全球厂商布局情况2026-6-2台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。台积电近期向供应链发布“CoWoS 玻璃基板开发计划”，确定携手 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS 先进封装的可行性，希望解决未来大型 AI 芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。台积电、Ibiden 与群创三方合作及模拟验证，玻璃基板可使封装翘曲相关指标 COP（Chip on Package）改善 16%、有效热膨胀系数（Effective CTE）降低 19%、有效弹性模数（Effective Modulus）提升 31%。整体而言，玻璃基板导入后可使封装性能（PKG Improvement）获得显著提升。东兴证券工业制造
