> 数据图表你知道全球半导体应用玻璃基板市场规模到 31 年有望达到 93.1 亿美元2026-6-2全球半导体应用玻璃基板市场预计将在 2025-2031 以 3.96% 的复合年增长率稳步扩张，并于 2031 年 达到 93.1 亿美元的规模。随着电子产品微型化与高性能成为行业刚需，玻璃基板凭借其卓越的平整度、热稳定性及电绝缘性能，已成为下一代半导体制造不可或缺的关键材料。其中，半导体封装等对精度与可靠性要求严苛的关键应用场景，预计将迎来显著的市场渗透率提升受半导体封装、成像传感及显示领域对先进电子设备需求持续增长的推动，全球半导体应用玻璃基板市场预计将在 2025-2031 以 3.96% 的复合年增长率稳步扩张，并于 2031 年 达到 93.1 亿美元的规模。东兴证券工业制造
