> 数据图表如何看待高性能芯片成为IC载板主要增长动能2026-6-6高性能芯片成为IC载板主要增长动能IC载板示意图• 高性能芯片成为IC载板增长动能：IC封装载板是一种用于芯片封装的直接载体，其上层与晶圆颗粒（Die）相连，下层和印刷电路板相连，起着芯片与PCB之间电气连接的作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热等作用。• ABF载板在CPU、GPU、AI 芯片封装中占比超50%，支撑数据中心和自动驾驶需求。AR/VR 设备对高密度封装的需求也推动ABF在传感器、存储器中的应用。• 对于BT载板，其主要下游是存储及射频领域，目前存储领域以韩系、美系厂商为主导，国内自给率低，但是长存、长鑫高速成长引领国内存储领域高速发展，BT 载板有望深度受益国内厂商发展，国产BT载板需求有望随着国内存储厂商发展而进一步提升。资料来源：未来半导体微信公众号，华源证券研究所14华源证券工业制造
