> 数据图表怎样理解Nvidia机柜迭代带动PCB及上游CCL需求增长及产品升级2026-6-6Nvidia机柜迭代带动PCB及上游CCL需求增长及产品升级• 覆铜板CCL性能主要由上游四大原材料影响。覆铜板主要由导电材料电子铜箔，以及绝缘材料电子布、树脂、填料组成。高速信号传播的损耗主要由导体的损耗，以及绝缘介电材料电能量吸收的损耗决定，因此CCL性能的提升需依靠上游四大原材料性能提升。• 介质损耗源于介电材料（电子布和树脂）的能量吸收特性。树脂与玻璃纤维布组成的介电材料在高频环境下形成特殊传导机制：高速信号是以电磁波形式传导，其电场会延伸至介电材料层。信号传播过程中，介质会吸收部分能量并转化为热能耗散，形成插入损耗。资料来源：Semianalysis，Doosan，华源证券研究所华源证券工业制造
