> 数据图表谁能回答Low CTE电子布——需求侧 受益AI算力需求增长2026-6-6Low CTE电子布——需求侧 受益AI算力需求增长• 低热膨胀系数（Low CTE）电子布，系由低热膨胀系数电子纱织造而成。热膨胀系数（CTE）是指材料在温度变化时尺寸变化的比率。电子布具有低热膨胀性能，可以有效降低板材 CTE 的性能，减少热应力、提高可靠性，主要用在高级 IC 载板等领域，以适应芯片极低的热膨胀系数。• 如前文所述，IC载板中的ABF载板受益CPU/GPU需求增长，BT载板受益存储芯片需求增长，是AI算力领域核心原材料，而Low CTE电子布是IC载板重要的上游材料，因此整体行业需求有望随AI算力持续增长。电子布产业链图谱覆铜板结构图资料来源：宏和科技公司公告，华源证券研究所华源证券工业制造
