> 数据图表怎样理解电子铜箔是PCB最关键的材料之一2026-6-6电子铜箔是PCB最关键的材料之一• PCB铜箔是CCL中最关键的材料之一。PCB 铜箔在覆铜板 CCL 原材料成本中占比为 30%-50%，而覆铜板系 PCB 最大的材料成本，占比为 30%-70%，故铜箔系 PCB 的关键原材料。金宝电子主要电子铜箔产品• 随着AI算力建设的增长，PCB铜箔往更高端的HVLP铜箔和适用于IC载板的可剥 离 铜 箔 方 向 增 长 （ 三 井 金 属 VSP 和MicroThin）。全球电子铜箔龙头三井金属在年报交流中披露，用于高端场景以及存储的VSP和MicroThin铜箔在2025财年保持高速增长，预计2026财年仍保持强劲的增长势头，而普通电子铜箔的增长不是目前公司的重心。三井金属预计VSP铜箔的月产能从2025财年的550吨/月，到2026财年下半年增长至840吨/月。CCL的结构分析资料来源：宝鼎科技年报，铜冠铜箔招股说明书，高工产业研究院（GGII)，华源证券研究所华源证券工业制造
