> 数据图表想关注一下电子铜箔往高速材料升级或是未来趋势2026-6-6电子铜箔往高速材料升级或是未来趋势• 导体损耗主要由铜箔表面粗糙度引发。当信号沿PCB铜导线传输时，能量因铜材电阻而耗散。高频环境下，流经铜导线的信号会向导线表面聚集，即趋肤效应。除铜材固有的电阻特性外，若表面粗糙不平，电流将无法沿均匀路径传输，从而产生更高电阻与损耗。电子铜箔表面粗糙度影响其电性能资料来源：Semianalysis，华源证券研究所• 随着芯片公司算力服务器升级，PCB铜箔升级或是未来趋势。插入损耗随信号频率增加而扩大，且高速信号在PCB中遭受的插入损耗大于飞线电缆。因此，随着传统CPU服务器升级到更高信号频率，如升级到新的PCIe代次，CPU服务器设计增加了对飞线电缆的采用，以补偿来自PCB的插入损耗。另一种解决方案是升级PCB材料。• 对于VR NVL72，由于AI服务器具有更高的密度和制造复杂性，设计已转向无电缆，因此 PCB材料升级对VR NVL72或是必要的。华源证券工业制造
