> 数据图表咨询下各位电子铜箔往高速材料升级或是未来趋势2026-6-6电子铜箔往高速材料升级或是未来趋势• Nvidia芯片升级到Rubin，电子铜箔从HVLP2升级至HVLP4。在VR NVL72材料方面，覆铜板从M7升级到M8/M9推动了材料升级。主计算板和网络板全面采用HVLP4铜箔。• HVLP等级越高粗糙度越低，由于趋肤效应的影响，铜箔表面越光滑，插入损耗越低。HVLP代表超低轮廓铜箔分级标准，HVLP级别越高表明铜箔表面粗糙度越低。• Asic芯片的增长和迭代同样带动HVLP铜箔的升级。亚马逊的Teton2 PDS系统率先使用HVLP4铜箔，后续铜箔有望随着芯片逐步升级，有望进一步带动HVLP4铜箔的需求增长。AWS柜内无缆方案图三井金属VSP铜箔与普通铜箔对比资料来源：Semianalysis，aws，三井金属，华源证券研究所华源证券工业制造
