> 数据图表咨询大家PCB填料硅微粉是影响介电性能的关键无机材料2026-6-6PCB填料硅微粉是影响介电性能的关键无机材料• 硅微粉质量对PCB电性能影响较大。无机粉体与有机基材的结合效果对下游领域的关键性能影响较大。无机粉体与有机基材的接触表面存在缝隙，影响覆铜板的介电性能等关键指标。因此，一般来说，减少有机-无机层缝隙对下游应用的影响，是无机粉体材料技术发展的关键着力点：一方面包括改变无机粉体的表面性质从而直接减小缝隙，另一方面也包括通过改变粉体粒径、形貌等物理表征减小粉体与有机基材的接触面积，从而间接降低有机-无机缝隙的负面影响。此外，在填充过程中，还需要克服有机-无机层缝隙引起的无机粉体积聚、材料填充不均匀等问题。联瑞新材主要产品应用情况无机粉体在CCL中的应用资料来源：锦艺新材招股说明书，联瑞新材可转债说明书，华源证券研究所华源证券工业制造
