> 数据图表谁知道PCB填料硅微粉是影响介电性能的关键无机材料2026-6-6PCB填料硅微粉是影响介电性能的关键无机材料锦艺新材硅微粉应用情况资料来源：锦艺新材招股说明书，华源证券研究所• AI算力的高速材料升级，带动硅微粉产品迭代。以应用于高性能数据处理中心服务器的高速覆铜板为例，随着高速覆铜板在信号损失、传输速度和板材厚度等指标上的性能迭代升级，对无机粉体材料的粒径分布、形貌控制及电性能指标等均提出了更严苛的要求。硅微粉通过各核心技术群的不断升级，实现了多级别应用场景的适配。• 随着覆铜板行业逐步向高频高速和轻薄小型化方向发展，传统覆铜板各类材料存在固有限制，介电常数和介质损耗较高，无法满足高频、高速信号的传输需求，对介电性、介质损耗有一定指标要求的覆铜板一般会选用粒度、纯度和粒径范围符合要求且经表面改性的硅微粉。业内通常使用熔融方式将普通硅微粉变为小颗粒，纯度和表面性则根据各厂商分级技术、表面改性技术的不同有差异明显的性能划分，业内统称为熔融石英或熔融硅微粉。华源证券工业制造
