> 数据图表如何解释2016-27E 300mm 晶圆厂设备支出2026-6-3伴随半导体市场扩张，中国、韩国、美洲等多地将持续提升资本支出。根据 SEMI 预测，在数据中心和边缘设备对 AI 芯片需求的激增，全球 300mm 晶圆厂设备支出预计 2026 年将增长 12%至 1305 亿美元。在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年 300 亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出中国台湾地区的设备支出预计将从 2024 年的203 亿美元增加到 2027 年的 280 亿美元，排名第二而韩国则将从今年的 195亿美元增加到 2027 年的 263 亿美元，排名第三美洲地区的 300mm 晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从 2024 年的 120 亿美元提高到 2027 年的 247 亿美元而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在 2027 年分别达到 114亿美元、112 亿美元和 53 亿美元。东方财富证券综合其他
