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如何了解CHIPS 法案后台积电北美资本开支计划

2026-6-3
如何了解CHIPS 法案后台积电北美资本开支计划
台积电:已投资 650 亿美元,当前计划追加 1000 亿美元投资。2024 年 4月 8 日,美国商务部与台积电亚利桑那州签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 PMT,根据芯片与科学法案直接提供高达 66 亿美元的资金。除了拟议的 66 亿美元直接融资外,PMT 还提议向台积电提供高达 50 亿美元的贷款。台积电计划向美国财政部申请高达台积电亚利桑那州合格资本支出 25%的投资税收抵免。2025 年 3 月,台积电宣布计划追加 1000 亿美元投资美国先进半导体制造业务,此次追加投资后,台积电在美国的总投资预计将达到 1650 亿美元。此次扩建计划包括新建三座晶圆厂、两座先进封装厂以及一个大型研发中心,我们预计此次扩建计划将继续带动相关洁净室工程需求。