> 数据图表我想了解一下1.4 铜基粉体：产能稳步增长，新品类值得期待2026-6-31.4 铜基粉体：产能稳步增长，新品类值得期待图表9：2024-2025中国AI加速卡出货量（万张）与华为合作成功研发新型散热铜粉。根据公司披露，公司与华为成功合作开发新型散热铜粉，可以应用于GPU和NPU上，解决风冷散热场景，该产品经两年研制成功，从传统水雾化法转向化学还原法，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。散热铜粉稳定出货。目前公司散热铜粉通过提供下游客户间接供给华为，成功应用于华为昇腾910B芯片，每月稳定出货达吨级，根据公司披露，单张算力卡（GPU）对应的散热铜粉用量约（以标准平板VC均热板计），随着芯片功耗代际跃升和3D VC等新结构应用，实际用量可能进一步增加。国产算力芯片放量有望带动销量增长。根据IDC， 2025年中国AI加速卡市场总出货量达到约400万张，其中国产芯片合计出货约165万张，占比41%，华为出货量达81.2万张，占全市场约20%的份额， Bernstein Research预计国产AI芯片市占率有望首次超过50%，预计到2028年，中国本土AI芯片产量即可覆盖国内需求，供应需求比例预计达到104%。100克请参阅附注免责声明7资料来源： IDC，芯智讯，中邮证券研究所中邮证券能源矿产
