> 数据图表咨询大家锡粉在光模块中的应用2026-6-3图表10：锡粉在光模块中的应用1.4 锡基粉体：光模块需求带动高端锡粉放量公司锡基粉体主要产品为锡焊粉，在国内高端微电子锡基焊粉材料市占率约15%，该板块公司为康普锡威及其山东子公司，产品广泛应用于电子信息产品互连封装，应用领域包括3C产品的各类板卡、移动终端、5G通讯、汽车电子、生物医疗、LED照明/显示、光伏控制器等产品的微电子封装。主要客户包括确信爱法、铟泰科技、弘辉电子等世界知名锡焊料生产商。锡粉常见型号有T2/T3/T4/T5号粉，锡粉的粉号越大锡粉的直径就越小，更容易印刷到线路板上，能够有效提高细间距的印刷能力。公司锡粉种类齐全，包含T5-T7级别的锡粉，是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司，同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力。在光模块及其部件的生产过程中，锡膏常用在四个环节：PCB 主板SMT 、TOSA/ROSA 光器件与 COB 光引擎焊接、高速 FPC 软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接，其中主板 SMT 主流用 T4-T6 锡膏；光器件及 COB、高速 FPC 焊接多使用 T5-T7 高端超细粉锡膏，800G/1.6T 产品 FPC工序进一步升级至 T6-T7 规格；结构件/壳体接地焊接则采用常规T4锡膏。 整体来看，低速光模块多使用常规锡膏、成本随锡银等原料价格浮动，高速率光模块受工艺限制，则需采用T5-T7 超细粉锡膏。工艺环节PCB 主板 SMTTOSA/ROSA 光器件封装 / 主芯片 COB 光引擎焊接锡膏牌号典型焊盘T4-T6T5-T7T5-T7阻容件 0201：0.3×0.15mm；QFN/BGA 按开孔面积TO 引脚 φ0.3mm 圆形焊盘；COB 微焊盘0.1~0.2mm窄间距引脚0.2~0.4mm 长条焊盘T4大焊盘 2~5mm高速 FPC 软板热压焊接结构件 / 壳体接地焊接资料来源：唯特偶公告，中邮证券研究所请参阅附注免责声明8中邮证券能源矿产
