> 数据图表你知道1.4 电子浆料：未来产业的重点技术突破2026-6-31.4 电子浆料：未来产业的重点技术突破第四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。MLCC镍粉：专门用于MLCC内电极的超细金属镍粉。它被制成导电浆料，与陶瓷介质片交替堆叠，再在受控气氛下高温共烧，形成连续导电薄膜，实现电容器的储能与放电功能。全球MLCC镍粉供应市场高度集中，主要供应商集中于日本和中国内地。按2025年MLCC镍粉收入计，前五大市场参与者合计市占约61.7%。银包铜粉：一种核壳结构复合粉末，通过化学镀、电镀或机械化学工艺在铜颗粒表面均匀镀覆一层薄银壳。铜芯提供低成本骨架，银壳赋予高导电性与抗氧化性；其芯材制备技术的关键在于在铜基材上形成致密、均匀的银涂层。图表17：MLCC结构资料来源：博迁新材招股书（草稿），中邮证券研究所请参阅附注免责声明14中邮证券能源矿产
