> 数据图表谁知道1.4 电子浆料：高端MLCC用镍粉需求持续增长2026-6-31.4 电子浆料：高端MLCC用镍粉需求持续增长在AI服务器、数据中心、新能源汽车及消费电子升级驱动下，高性能MLCC放量，对内电极镍粉的纯度、粒径、粒径分布、球形度及烧结稳定性提出更高要求。2025年全球MLCC用镍粉市场规模达78亿元，2025–2035年CAGR达12.5%，高端镍粉需求持续上行。MLCC镍粉行业属技术+资本双密集型，三大准入壁垒：① 技术及工艺壁垒：随着MLCC小型化、高容量化，镍粉要求趋严：约80nm粒径、窄粒径分布、高球形度、良好烧结活性，且需共烧时与陶瓷基材兼容。全球仅少数企业能稳定量产纳米级镍粉。② 客户认证 + 高转换成本：认证周期长达3–5年（含材料兼容性测试与终端产线验证）；微小原料变化即可能影响品质，认证后客户不轻易换供应商 → 客户黏性强。③ 规模化生产 + 资本壁垒：量产需巨额资本、定制化设备与精准工艺控制，并要攻克实验室→商业化放大的工艺优化与批次稳定性难题 → 对资金、研发、生产管理均形成高门槛。图表18：全球MLCC镍粉市场规模（十亿元）资料来源：博迁新材招股书（草稿），中邮证券研究所请参阅附注免责声明15中邮证券能源矿产
