谁能回答20212031 年 100G 及以上速率以太网光模块及 CPO 市场规模

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2026-6-3

为 12 层任意互联 HDI，材料升级至 M8，线宽线距缩窄至 2525m。伴随 1.6T 及未来的 3.2T 光模块持续渗透，光模块 PCB 价值量有望进一步提升。