> 数据图表咨询下各位PCB 减成法、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）制程步骤对比2026-6-3宽线距（LS）可以做到 10m，但工艺复杂、成本偏高，主要用于高阶 IC 封装载板等产品。过去，mSAP 工艺主要用于手机 SLP 类载板领域。随着光模块、存储以及 CoWoP 对 PCB 的线宽线距要求越来越高，mSAP广发证券科技传媒
