> 数据图表如何才能PCB 成本结构占比情况
2026-6-4覆铜板在PCB材料成本中占比较大，有望受益于PCB扩产需求。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板的基础材料。覆铜板主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。PCB的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。从上游原材料情况来看，PCB成本结构中，占比最高的是覆铜板，达27.30%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别为13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。价格趋势方面，以覆铜板行业龙头建滔为例，2025年8月公司率先针对CEM-1、FR-4等中低阶CCL产品涨价2025年12月1日，公司又对CEM系列产品调涨5%，中高阶FR-4与PP（半固化片）上调10%2025年12月26日，再对所有材料价格统一上调10%2026年以来，建滔积层板于3月10日宣布，对所有板料、PP及铜箔加工费价格统一上调10%于4月3日宣布对所有板料、PP再次上调10%于4月28日宣布上调FR-4覆铜板及PP价格，调整幅度为10%。建滔积层板近一年内多次提价，表明CCL需求旺盛，且与下游PCB厂商议价较为顺利。同时，涨价潮已逐步从行业龙头向全行业蔓延，产品涨价与旺盛的出货需求有望推动CCL企业盈利能力提升。 
