> 数据图表想关注一下麒麟芯片通过逻辑折叠设计提升性能
2026-6-4华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升。2026年5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026年IEEE国际电路与系统研讨会上，正式发布名为“韬（）定律”的芯片技术路线图。该技术路线图的核心方向，是打破过去半个世纪以来通过缩小晶体管物理尺寸实现制程升级的传统路径，提出以“时间缩放（）”替代“几何缩放（L）”的全新演进思路，从系统层面重新定义芯片的发展逻辑。传统“摩尔定律”以几何尺寸（L，单位：纳米）为核心标尺，依靠持续缩减晶体管沟道长度与栅极间距来提升芯片集成密度。而“韬定律”确立的“Scaling”范式，将技术优化的核心目标转向时间维度（，单位：皮秒），覆盖器件、电路、芯片、模块与板卡、机架、超级节点、数据中心直至完整系统的全部层级，通过自上而下的全栈协同优化推动芯片性能持续进阶。该定律提出的新架构不再将光刻物理尺寸视为芯片发展的唯一瓶颈，而是通过系统级设计、先进封装、3D 集成以及软硬件协同优化，在同等功耗包络下提升系统级吞吐量华为官方表示，“韬定律”旨在提供一条全新的可持续演进路线，以应对传统几何缩微技术面临的量子效应、泄漏电流等物理极限，以及制造成本指数级上升所带来的经济效益下降问题。 
