> 数据图表如何看待先进封装技术发展趋势
2026-6-4集成电路先进封装行业呈现多维度发展趋势。1）三维集成持续深化，从存储堆叠（HBM）走向逻辑-逻辑堆叠，混合键合将成为高端芯片标配2）材料体系迎来革新，玻璃基板替代有机基板、新型介电材料、高导热界面材料加速产业化3）光互连封装加速落地，CPO有望从概念走向小批量，首先应用于数据中心交换芯片，再向 CPUGPU 扩展4）设计与封装走向协同，EDA工具需支持封装-芯片联合仿真，系统级优化成为设计流程必需5）前道后道不断融合，晶圆厂将持续主导2.5D3D高端封装，委外封测厂商则向中高端模组化、面板级、系统级封装转型6）Chiplet标准化稳步推进，UCIe、中国CCITA等标准推动芯粒互换性，封装向平台化发展7）行业同时向可持续与低成本方向演进，面板级封装（510515mm或更大）将降低单位成本，适配消费电子和汽车电子的应用需求。 
