> 数据图表想关注一下300mm 晶圆厂设备支出情况
2026-6-4晶圆代工投资规模增长，有望拉动上游半导体设备需求。根据SEMI数据，受数据中心与边缘设备的AI芯片需求激增、各主要地区推动供应链本地化以强化半导体自给自足能力驱动，全球300mm晶圆厂设备支出将持续攀升，2026年预计增长18%至1330亿美元，2027年增长14%至1510亿美元，2028年、2029年将分别增长3%、11%至1550亿美元、1720亿美元。分地区来看，我国半导体晶圆厂月产能将从2020年的490万片增至2030年的1410万片，全球市场占比从20%提升至32%，且在22-40nm主流工艺节点优势突出，2026年该领域全球产能占比将达到37%。根据SEMI预测，到2028年，全球有望新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国占47座。分领域来看，逻辑芯片领域，2027至2029年，逻辑与微器件领域有望以2280亿美元总投资领跑晶圆设备扩张存储领域预计成为设备支出第二大领域，2027年至2029年总计将达1750亿美元，其中DRAM设备支出预计在2027年至2029年累计将达1110亿美元，而3D NAND设备支出同期预计为620亿美元。 
