> 数据图表谁能回答我国半导体设备厂商布局情况
2026-6-4半导体设备市场规模稳步增长，我国半导体设备国产化进程已取得一定突破。根据电子工程专辑援引SEMI数据，2025年全球半导体制造设备销售额从2024年的1171亿美元增长15%，达到1351亿美元，创下历史新高。2026年第一季度，全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，同比增长14%，环比增长1%，创下历史同期最高纪录。分地区来看，2025年全球半导体设备支出仍高度集中于亚洲，中国大陆（493亿美元）、中国台湾（315亿美元，同比大增90%）与韩国（258亿美元，增长26%）合计占据全球市场79%的份额，高于2024年的74%。分领域来看，前道设备稳健增长，晶圆加工设备销售额增长12%，其他前道设备增长13%后道设备表现更为强劲，受AI器件与HBM对性能要求和测试强度不断提升影响，测试设备销售额同比大涨55%随着先进封装技术应用持续扩大，封装与装配设备销售额增长21%。我国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。根据头豹研究院数据，半导体设备整体国产化率已达35%，有望初步摆脱对海外半导体设备的依赖。 
