> 数据图表谁能回答半导体材料各细分领域情况
2026-6-4证券研究报告电子特气品类繁杂，国内多款常规工艺气体已导入头部晶圆厂，高纯稀有气体等高端品类仍有缺口溅射靶材是替代进度靠前的品类，国内企业已批量供货本土大厂，超高纯高端产品和海外仍有差距CMP材料分为抛光液与抛光垫，抛光液国产突破更快，抛光垫技术壁垒更高湿电子化学品G3、G4纯度级别国内可稳定供应，最高阶G5超高纯试剂依靠进口封装材料覆盖塑封料、基板、引线框架等多个细分，中低端配套逐步本土化，高端基板、填充胶海外优势稳固第三代半导体SiC、GaN衬底外延适配新能源、射频场景，海外企业技术领先，国内6英寸碳化硅衬底已量产，8英寸产品还在研发爬坡阶段。 
