> 数据图表怎样理解海外芯片厂商先进封装路线
2026-6-5证券研究报告硅通孔、晶圆级封装、三维堆叠、混合键合、扇出型等新兴互连与集成技术，将多个芯片（或同质异质芯片）高密度集成于单个封装体内的封装工艺，其核心目标是突破传统封装在IO密度、信号延迟、功耗、带宽等方面的物理瓶颈，实现超越摩尔定律的系统级性能提升与传统封装（如引线键合、单芯片封装）相比，先进封装不再是简单的“保护连接”，而是演变为系统集成平台，典型代表包括2.5D3D封装、系统级封装（SiP）、Chiplet集成等。“韬定律”通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践“韬定律”的重要技术环节之一，全球芯片大厂积极布局先进封装领域。 
