> 数据图表如何了解先进封装市场规模预测（单位：亿美元）
2026-6-5先进封装市场规模有望稳步增长。先进封装产业在AI算力中发挥愈发重要的作用，行业正处于技术创新突破与产能扩张共振的增长期。据中投未来产业研究中心援引Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率约8.4%，其中先进封装（2.5D3D）产能持续紧缺，尽管供给侧正加速扩产，但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配。 
