> 数据图表如何看待1.3. 交付方式：机架模块化带动行业向解耦交付发展2026-6-51.3. 交付方式：机架模块化带动行业向解耦交付发展◼ 目前液冷解决方案主要为英伟达主导，谷歌等自研芯片云厂商也参与行业标准制定。◼ 英伟达MGX架构：第三代NVIDIA MGX机架式架构围绕快速实现规模化制定，下一代MGX液冷方案将朝着45°C温水冷却方向演进。◼ 谷歌参与制定OCP标准：谷歌通过OCP建立统一液冷标准，涵盖冷板、冷却液及快速连接器，确保模块化、解耦化和多厂商兼容，支持AI数据中心的高效部署和规模化扩展。◼ 我们认为解耦交付情形下，行业利润将向解决方案提供商及核心零部件供应商集中。表：第三代英伟达MGX机架式架构表：谷歌参与OCP标准制定设计维度主要设计与标准快速实现规模化单宽19英寸机架设计，模块化托架和背板结构，可快速运输、部署和扩容AI工厂。大规模应用经验证性能深度软硬件协同设计Spine背板支持数千根高速互联线缆，NVLink、Spectrum-X高速互联，满足大规模集群通信需求。动态电源调度、机架级储能、智能电源平滑技术；液冷与高功率GPU优化匹配，提高每瓦性能。韧性及能源效率支持45℃温水液冷、100%液冷散热，实现峰值功耗平滑和能源利用率最大化。无缝的数据中心部署与物流管理模块化Spine背板由预集成、预验证铜缆模块组成，提高系统集成效率。标准方向冷板标准核心内容单相D2C冷板统一设计规范冷却液标准水基、乙二醇基、两相介电液标准UQD标准快速断开连接器标准BMQC标准机架级盲插液冷连接标准PBMC标准高流量盲插耦合标准流速标准高流速工况下腐蚀与可靠性测试标准对未来架构的适应性 开放标准设计数据来源：英伟达官网，OCP，东吴证券研究所15东吴证券综合其他
