> 数据图表我想了解一下3.1. 光模块功耗提升将采用液冷方案，屏蔽笼为核心产品2026-6-53.1. 光模块功耗提升将采用液冷方案，屏蔽笼为核心产品◼ AI集群光互联方案升级、光模块功耗提升，光模块液冷成为新增量。光模块速率从800G向1.6T/3.2T升级带动功耗提升，光模块速率达到3.2T时功耗将达40W以上，必须采用液冷方案。据零氪1+1测算，2026年光模块液冷市场规模约10亿美元，2030年将突破63亿美元，年复合增速高达53%。◼ 液冷产品：屏蔽笼、液冷连接器、热管。屏蔽笼主要作用为限制光模块（动件），为核心产品。◼ 目前光模块液冷方案分为两种：1）热管方案：热量从光模块依次传导到铜块、热管、液冷板，高功耗发热元件的状况下能效较差，目前英伟达和HPE采用该方案；2）连接器方案：热量直接从光模块传导至液冷板，目前连接器可靠性为核心技术难点。图：光模块功耗趋势（W）图：光模块液冷方案（热管&连接器）5040302010040241812400G800G1.6T3.2T数据来源：ODCC《面向800G/1.6T光模块的液冷关键技术白皮书》，零氪1+1，东吴证券研究所 注：光模块功耗数据来源白皮书发表时间为2025年9月2424东吴证券综合其他
