> 数据图表如何才能3.2. 液冷板：3D打印+微通道冷板为核心技术2026-6-53.2. 液冷板：3D打印+微通道冷板为核心技术◼ 英伟达Rubin GPU功耗进一步提升，传统单相冷板无法满足散热需求。在极高负载下，单相液冷会导致冷板进水口与出水口之间存在明显的温度梯度，可能对芯片性能/生命周期造成影响。◼ 可行解决方案包括微通道冷板、微通道盖板、相变冷板三种。目前微通道盖板、相变冷板方案尚未落地，英伟达官宣其预计2026Q3出货的Rubin平台将采用微通道冷板技术，微通道盖板预计在2027年下半年实现量产应用。◼ 微通道冷板/盖板技术核心：1）微通道设计，在传统冷板基础上将内部流道缩小至50-150μm，通过增加换热面积提升换热系数；2）盖板设计，将传统上覆盖在芯片上的金属盖与上方的液冷板整合，使液冷散热冷却液能够直接流经芯片表面。图：微通道冷板/盖板结构示意图图：微通道冷板示意图数据来源：汉森流体，高功率液冷公众号、零氪1+1公众号，东吴证券研究所2828东吴证券综合其他
