> 数据图表如何才能1.1 受益于AI PCB硬件升级，mSAP工艺关注度提高2026-6-41.1 受益于AI PCB硬件升级，mSAP工艺关注度提高◆ CoWoP工艺要求最底层的PCB达到类载板级别的线宽线距。伴随封装技术的持续推进，CoWoP工艺（Chip-On-Wafer-On-PCB）提上产业化日程。相比于CoWoS工艺（Chip-On-Wafer-On-Substrate），CoWoP工艺省略了封装基板，因此对最底层的PCB提出了接近载板化的布线要求。线宽线距的缩小倒逼PCB厂使用mSAP工艺进行布线。◆ NPO工艺需要更精细的线路以提供更高的带宽。NPO（近封装光学）虽然将光引擎从交换机外的可插拔模块中搬到Switch ASIC旁，但实质上光引擎与ASIC仍共存于系统级PCB上，信号传输依靠PCB走线。伴随信号传输速率的不断提高，奈奎斯特频率越高/趋肤效应加剧，需要更高的铜表面质量。另外带宽需求的提高带动更密集的SerDes走线要求，需要进一步缩小线宽线距。需要使用mSAP工艺。图：CoWoP工艺要求PCB达到类载板级别图：近封装光学对PCB走线的要求提高类型结构层次线宽线距工艺CoWoSCoWoP芯片-硅基中介层-ABF载芯片-硅基中介层-类载板级板-PCB别PCB5-8μm（CoWoS-L）8-12μm（CoWoS-R）10-15μm（CoWoS-S）ABF-SAP法PCB-Tenting法15-20μm（CoWoP类载板）类载板级别PCB-mSAP法数据来源：智能计算芯世界，光芯，东吴证券研究所5东吴证券综合其他
