> 数据图表如何了解1.2 PCB升级，从Tenting法到mSAP法再到SAP法2026-6-41.2 PCB升级，从Tenting法到mSAP法再到SAP法⚫ 从Tenting法-mSAP法-SAP法，本质上是为了做出更加精密的线路。⚫ Tenting法为传统主流工艺。以12μm底铜的覆铜板为起点，经激光钻孔+除胶→水平电镀沉铜（1-2μm）→VCP垂直电镀增厚→贴干膜→曝光显影（线路处干膜聚合）→蚀刻去铜→剥膜成型留下线路。核心逻辑为“全铜减去多余”，工艺成熟、成本低，但铜层越厚侧蚀越严重，线宽/间距（L/S）极限约35μm，难以满足高密度互联需求。⚫ 现阶段主流的HDI、高多层（高频高速）等PCB主要都使用Tenting法进行加工。图：Tenting法加工PCB流程核心层加工流程（CCL）增层加工流程（PP+铜箔）数据来源：元器件封装测试之友，东吴证券研究所6东吴证券综合其他
