> 数据图表如何才能2.3 芯碁微装：全球PCB直写光刻设备龙头2026-6-42.3 芯碁微装：全球PCB直写光刻设备龙头◆ 公司2025年营收 14.08 亿元，同比+ 47.61%；归母净利润 2.9 亿元，同比+ 80.42%，主要系公司积极布局海外市场，头部客户份额不断提升，丰富泛半导体产品矩阵。2026年Q1公司实现营业收入5.15亿元，同比+112.48%，实现归母净利润1.08亿元，同比+108.98%，主要原因是高端PCB设备量价齐升、先进封装设备放量及产能释放三重驱动，叠加AI算力与先进封装的行业高景气。◆ mSAP工艺相关设备：核心为直写光刻（LDI）设备和阻焊直接成像（DI）设备，主打高精度直写光刻，满足mSAP超细线路需求。主要包括 MAS6P 线路系列和 NEX30 阻焊系列产品，MAS6P 系列是全球头部 PCB 厂开展 mSAP、高阶 HDI、类载板 SLP 生产的主力机型，线宽线距解析能力达到 6/6μm 水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上。其高精度LDI设备能够支撑更细线路与更高层间对准精度，为CoWoP等下一代封装技术的产业化提供了关键设备基础。◆ 风险提示：PCB客户扩产节奏低于预期，技术迭代及新产品研发进度滞后，行业竞争加剧风险。图：2020-2026Q1公司营业收入（亿元）图：2020-2026Q1公司归母净利润（亿元）营业总收入（亿元）YOY（%）14.086.524.923.19.548.295.15120%100%80%60%40%20%0%16141210864202020202120222023202420252026Q1图：2020-2025分业务收入占比（%）租赁及其他泛半导体系列PCB系列100%80%60%40%20%0%91%84%81%71%82%77%归母净利润（亿元）YOY（%）2.91.371.060.711.791.611.083.532.521.510.50120%100%80%60%40%20%0%-20%2020202120222023202420252026Q1图：2020-2026Q1公司毛利率与销售净利率（%）50%40%30%20%10%0%销售毛利率销售净利率43.41% 42.76% 43.17% 42.62%22.91% 21.57% 20.94% 21.63%36.98%16.85%40.16% 40.94%20.59% 21.06%2020202120222023202420252026Q1202020212022202320242025数据来源：Wind，东吴证券研究所12东吴证券综合其他
