> 数据图表各位网友请教一下012026-6-001金刚石热沉可解决芯片发热问题Ø 问题：传统材料导热率低，无法应对高发热功率密度现状目前，常见的Si、SiC和GaN等半导体材料热导率都相对较低，通常不超过500 W/m·K；而大功率电子器件功率密度可达100 W·cm-2；同时，不同功能区域间的功率密度差异会导致芯片内部温度分布的不均，局部热点的发热功率密度甚至是芯片平均发热功率密度的5~10倍。Ø 金刚石热沉解决问题：将发热器件的小局部热量迅速横向扩散然后纵向传递到冷却部件金刚石是目前自然界存在的具有最高热导率热沉材料，有望将积累的热量有效导出，达到理想的散热效果，已被广泛认为是提高半导体器件散热能力的未来方案之一。无论是单晶金刚石，还是多晶金刚石，其热导率均远大于其他衬底材料，可作为替代其他散热衬底材料的更优方案。资料来源：集成技术、未来产链、浙商证券研究所金刚石衬底GaN-HEMT器件热传输示意图5浙商证券能源矿产
