> 数据图表请问一下012026-6-001热沉复合材料：金刚石铜 - 液冷技术破解高算力散热瓶颈• 采用放电等离子烧结工艺制备的金刚石铜冷板直接贴合芯片封装面，通过微通道结构与冷却液形成 “导热 - 散热” 闭环维度材料构成核心特点金刚石（增强相）+ 铜基体（连续相）：将金刚石的超高热导率与铜的优良加工/导电性合二为一。破局痛点核心性能优势1. 突破导热上限：传统纯铜热导率仅~400 W/(m·K)，无法解决>1000 W/cm²局部热点； 2. 解决界面剥离：传统铜与半导体CTE不匹配，热胀冷缩致界面开裂损伤。1. 极高导热：远超纯铜，实现热量极速扩散； 2. 膨胀匹配：CTE为 4.90-8.50×10⁻⁶ K⁻¹，与SiC、关键工艺2： 熔盐法原位制备 技术：熔盐法原位反应制备； 效果：金刚石颗粒分布均匀，界面结合强度提升40%，-55℃~125℃循GaN等半导体高度契合，从根源消除界面热应力。关键工艺1： 界面改性降阻技术：金刚石表面镀铬、钨钛复合镀膜等； 效果：解决金刚石与铜润湿性差的问题，界面过渡层控制在 <1μm，极大降低界面热阻。环测试保持 99%性能稳定。关键工艺3： 耐蚀表面处理技术：整体表面镀铬改性； 效果：提升材料耐腐蚀性，适配浸没式液冷氟化液工质。成型工艺放电等离子烧结（SPS）等工艺，可直接制备贴合芯片的微通道冷板/热沉片复杂结构。9资料来源：化合积电、浙商证券研究所浙商证券能源矿产
