> 数据图表各位网友请教一下市场测算逻辑2026-6-0市场测算逻辑02Ø 金刚石散热市场规模（美元） = 终端高热流密度芯片出货量（量） × 金刚石散热方案渗透率（%） × 单芯片配套金刚石散热方案价值量（美元）Ø 变量1：高热流密度芯片出货量• AI芯片：TrendForce 预估2024年全球AI服务器出货量约150万台，并预测2026年将突破200万台。我们假设，单台平均搭载6-8颗 GPU，总量是1200万-1600万颗；2030年随AI PC/边缘计算普及可达4000万颗以上。SiC功率模块：2026年全球新能源车销量预计约2000-2500万辆，SiC在主驱的渗透率约 40-50%，即约800-1200万辆车使用 SiC 主驱模块，加上充电桩及工业模块，我们假设2026年SiC功率模块出货量约1000-1500万套；2030年假设新能车3000-3500万辆，SiC渗透率70%，功率模块出货量2500万套。综合，假设2026年合计约2500万颗；2030年合计约7000万颗。Ø 变量2：金刚石散热方案渗透率• 2025年渗透率较低，2026年随英伟达新一代架构出台，渗透率有望突破；2030年随MPCVD扩产降本，渗透率加速。综合，假设2026年渗透率1%，2030年渗透率12%。Ø 变量3：单芯片金刚石散热方案价值量（价）• 4英寸金刚石散热片售价达到4万元人民币左右，按切4片计算，假设单片的2026年平均价值量 1500美元/套；2030年随规模化制造降本，降至 800美元/套。14资料来源：TrendForce、NVIDIA官网、DT半导体、IEA、MacMic Technologies、快科技、证券时报、浙商证券研究所浙商证券能源矿产
