> 数据图表谁能回答市场测算结果2026-6-0市场测算结果02Ø 我们测算，2026年，预计全球金刚石热沉散热市场规模约为3.75亿美元Ø 我们认为，2026年是AI算力基建的高峰期，英伟达B系列及下一代GPU，配合新能源车800V架构下SiC模块的普及，高热流密度芯片已经形成一定规模，假设有3000万颗。但因为现在金刚石散热方案价格贵且产能少，渗透率假设1%，按单套AI大尺寸热沉散热方案1500美元，得出市场规模约3.75亿美元。Ø 我们测算，2030年，预计全球金刚石散热市场规模约为67亿美元，2026-2030的CAGR为105%• 我们认为，随着算力需求的攀升，高热流密度芯片在2026-2030年保持30%以上的合理增速，但受益于金刚石散热方案成本降低，渗透率将提升至12%，市场规模测算为67.2亿美元，对应超450亿人民币。指标高热流密度大芯片出货量（亿）金刚石散热方案渗透率(%)单套散热方案价值量(美元）渗透金刚石方案的大芯片量（亿）市场规模 (亿美元)20260.31.00%15000.00253.7520270.43.00%13000.01215.620280.55.00%11000.02527.520290.68.00%10000.0484820300.712.00%8000.08467.2资料来源：讯石光通讯网、智通财经网、钛媒体、证券时报、英特尔、快科技、浙商证券研究所15浙商证券能源矿产
