> 数据图表咨询大家1.1 受益于AI PCB硬件升级，mSAP工艺关注度提高
2026-6-51.1 受益于AI PCB硬件升级，mSAP工艺关注度提高◆ 过往mSAP工艺主要应用于手机主板、BT载板领域。◆ 1.6T光模块对PCB性能要求提升，需要使用mSAP工艺。1.6T光模块采用8×224Gbps PAM4通道设计，奈奎斯特频率高达56GHz，信号对插损、回波损耗、串扰及阻抗波动极度敏感，且OSFP-XD封装尺寸受限，需在有限空间内集成16-20层线路，线宽/线距需缩小至15μm/15μm，布线密度大幅提升。传统减成法蚀刻精度低、线路侧壁不规则，无法实现细线路和高阻抗稳定性，而mSAP通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，可实现陡直的线路侧壁和±1-2μm的线宽公差，有效降低信号损耗，适配高密度互联需求。◆ 面向未来，CoWoP工艺的渗透、NPO的渗透将进一步打开mSAP工艺的使用空间。图：1.6T光模块PCB实物图图：BT载板与ABF载板数据来源：深圳市赛姆烯金科技有限公司，东吴证券研究所4 
