> 数据图表如何才能1.2 PCB升级，从Tenting法到mSAP法再到SAP法2026-6-51.2 PCB升级，从Tenting法到mSAP法再到SAP法⚫ mSAP法为改良型半加成法。核心层的加工仍然为Tenting工艺，在增层上使用mSAP工艺。增层以2μm底铜的载体铜箔（种子层）为起点，经激光钻孔+除胶→闪镀沉铜增厚（3-5μm）→贴膜→曝光显影（非线路处干膜聚合）→蚀刻去铜（非线路处的铜被去除掉）→VCP电镀增厚+填孔（使得线路与激光孔铜厚增加很多）→剥膜闪蚀（把被干膜覆盖的非线路部分种子层快速刻蚀掉，而线路上的铜晶格发生变化不会被刻蚀）。核心逻辑为“种子层薄易去除+VCP加成增厚出电路”，由于种子层较薄，因此可减轻侧蚀，线宽/间距极限约15μm，初步满足高密度互联的需求。⚫ mSAP工艺主要应用在SLP（类载板）领域，如苹果手机主板、BT载板（存储）、1.6T光模块PCB，以及潜在使用的CoWoP工艺、NPO。⚫ SAP法为半加成法，与mSAP法有较大重叠度。SAP法从绝缘材料出发，需先压合ABF膜，后在ABF膜上闪镀一层0.3-0.5μm的铜层作为种子层。后续的流程与mSAP均相同。SAP法可将线宽线距缩小到15μm以下。⚫ SAP工艺主要应用在ABF载板与玻璃基板领域。图：mSAP法加工PCB流程数据来源：IDC，Prismark，东吴证券研究所7东吴证券综合其他
