> 数据图表想关注一下有机载板与玻璃载板性能对比2026-6-0电气损耗与信号传输表现卓越，高频高速场景下保障信号完整性。在电学与信号传输方面，玻璃作为绝佳的绝缘体，在 10GHz 高频下介电常数 Dk 低至 2.56、介电损耗 Df 低至 0.00050.005，能大幅降低传输损耗并保障高速下的信号完整性。随着 AI 算力芯片对高带宽、低延迟互连的要求不断提高，玻璃基板的电气优势有望进一步加速其在高端芯片封装中的渗透。在加工精度层面，玻璃极其平整的光洁表面使其能够实现 2 微米以下的超精细 RDL 线宽线距（LS），且其出色的尺寸稳定性可支持互连密度实现 10 倍的跨越式增长。国盛证券工业制造
