> 数据图表想关注一下京东方玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式2026-6-0大陆半导体显示面板龙头京东方（BOE）全面推进半导体玻璃基板战略。为了加速国产半导体玻璃基板的突围，2024 年，京东方已大举投资高达 9.93 亿元人民币，在北京亦庄建立起了一座拥有 2000 平方公尺高规格洁净车间、集成了包括高精密原子层沉积（ALD）、光罩微影、全自动光学检测（AOI）及无电解铜镀等上百台全工艺流程核心设备的智能化半导体玻璃基封装载板中试线，并且其板级研发样品已跨过关键技术门槛。根据该亦庄玻璃基中试项目的最新建设日程表，其 2025 年已全面步入关键核心设备的搬入与工艺联调阶段，产业化节奏规划在 2027 年正式形成本土初始量产能力，并于 2029年推动国产高附加值大尺寸封装技术向规模化应用迈上全新台阶。国盛证券工业制造
