> 数据图表谁能回答全球不同尺寸半导体硅片出货面积（百万平方英寸）2026-6-0AI 持续高景气，GPU、HBM 带来 12 英寸硅片增量需求。国内外厂商加速布局大模型，带动算力需求增长，驱动 AI 服务器行业维持较高景气度，随着 AI 性能的提升和大模型参数的增加，对运算能力的需求也在快速增长，同时对硅片的需求量也会明显增长。以AI 服务器为例，AI 服务器增加了高性能 GPU 芯片用于高速并行数据的计算，同时配套HBM 堆栈储存计算用数据，HBM 堆栈是由 DRAM 芯片堆叠形成，堆叠层数不断提高，使得 12 英寸硅片使用量进一步提升。根据 SUMCO 测算，AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量是通用型服务器的 3.8 倍。新产品新技术催生 12 英寸硅片更多消耗，同等存储容量 HBM 对 12 英寸硅片需求量是目前主流 DRAM 产品的 3 倍。此外，随着 NAND 堆叠层数提升至 400 层，按目前业内技术路线共识，所有厂商均会切换至通过 2 片晶圆键合制作 1 个 NAND 晶圆厂持续扩产拉动 12 英寸硅片需求。根据 SEMI 统计，截至 2024 年末，全球共有193 条 12 英寸量产晶圆厂，预计到 2026 年全球 12 英寸晶圆厂量产数量将达到 230 座，将对 12 英寸硅片带来较大的需求，全球 12 英寸晶圆厂产能将从 2024 年的 834 万片月增长至 2026 年的 989 万片月，年复合增长率达到 8.9%，下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升 12 英寸硅片需求。中国大陆方面，根据 SEMI 统计，截至 2024 年末，中国大陆地区有 62 座 12 英寸量产晶圆厂（包含西安三星、无锡 SK海力士、南京台积电等外资晶圆厂），预计 2026 年中国大陆地区 12 英寸晶圆厂量产数量超过70 座，相应产能增长至 321 万片月，约占届时全球 12 英寸晶圆厂产能的 13，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资 12 英寸晶圆厂产能将增至约 250 万片月。国盛证券工业制造
