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如何了解村田针对搭载人工智能功能的服务器用电容器需求预测(按数量计算)

2026-6-0
如何了解村田针对搭载人工智能功能的服务器用电容器需求预测(按数量计算)
为了支持 GPU 和 CPU 在 0.8V 低电压下消耗数千安培电流,高电容 MLCC 的需求日益增长。MLCC 的总电容必须增加才可以提供 GPU 的功率动态变化所需的稳定电源供应。英伟达的 Grace Blackwell GB200 服务器主板大约需要 6500 个 MLCC(多层陶瓷电容器),而即将推出的 Rubin 架构将使每块主板的 MLCC 数量增加到约 12000 个。与此同时,微软、AWS、谷歌和 Meta 等云服务提供商正在稳步增加对自研 ASIC 芯片和 CoWoS先进封装技术的订单,从而推高了对高端 MLCC 的长期需求。根据村田预计,AI 服务器所需 MLCC 从 2024 至 2030 年,平均每年增长 18%。集邦咨询表示,英伟达 VR200 NVL72 服务器将使用约 60 万个 MLCC,比现有的 GB300 平台高 30%以上,囊括从 2.5V到上千 V 的电压规格。