> 数据图表你知道2021 年中国大陆占全球半导体封装测试环节产值的 38%2024-1-3年数据，中国大陆在全球半导体封装测试环节的占比为 38%，相较晶圆制造和芯片设计等薄弱环节市场地位重要，并提供了巨大的测试设备国产化空间。源达信息科技传媒
