咨询大家氮化铝陶瓷基板热导率较优，适合功率器件封装

> 数据图表

2026-6-0

工艺选择上，AlN 可与 DBC、DPC、AMB 等金属化路线结合，强调低热阻与精细线路Si3N4 多与 AMB 结合，利用高韧性提升大面积铜层和反复热循环下的可靠性。