> 数据图表如何了解玻璃基板有望成为先进封装下一代核心基材 玻璃基板解决大尺寸芯片封装三大物理难题2026-6-0英特尔和台积电正分别在载板和中介层上做材料替换。英特尔的方案叫Glass Core，把载板中间做骨架的有机材料换成一层玻璃，上下两面仍然贴ABF 膜做增层台积电的方案叫 CoPoS，用面板级玻璃替代硅中介层，做2.5D 封装。两条路线替换的位置不同，但用的都是玻璃。根据公开信息，三星电机已向苹果和博通送样玻璃基板产品，量产目标定在 2027 年根据AMD 公开的产品路线图，玻璃基板计划于 2028 年集成进产品。5 月下旬，京东方 A 与康宁签署三年合作备忘录，其中一项合作为玻璃基封装载板。（经济观察报）随着芯片制程微缩的放缓，先进封装已经成为提升系统算力的重要路径。传统有机载板（ABF）与硅中介层在大尺寸、高频、高密度互连场景下已经逼近物理极限，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗、高尺寸稳定性、可大尺寸面板化等特性，有望成为下一代先进封装核心基材。玻璃基板可使用面积优势显著：12 英寸硅晶圆可用面积约 7.2910mm，而玻璃面板可达 26.2710mm（515510mm）或 35.7510mm（650550mm），大幅提升利用效率。同时，在 PCB 涨价催化下，相比 PCB 依赖铜箔、树脂、电子布等易涨价材料，玻璃基板核心原料石英砂供给稳定，成本可控性更强。根据前述各龙头厂商公开信息，2026 年有望实现玻璃基板小批量出货，2027年-2028 年量产逐步加速，2028-2030 年进入规模化应用与市场放量阶段。看好：玻璃基板加工、玻璃原片、TGV 设备等。国泰海通科技传媒
